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镍钒合金靶材,在集成电路制作中一般用纯金做表面导电层,但金与硅晶园容易生成AuSi低熔点化合物,导致金与硅界面粘接不牢固,人们提出了在金和硅晶圆的表面增加一粘接层,常用纯镍做粘接层,但镍层和金导电层之间也会形成扩散,因此需要再有一阻挡层,来防止金导电层和镍粘接层之间的扩散
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