产品简介
服务介绍随着技术的进步，各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用，尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快
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服务介绍
随着技术的进步，各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用，尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外*所把控，国产器件很难分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到认可。
测试周期：
2-3个月，提供全面的认证计划、测试等服务
产品范围：
二、三极管、晶体管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、闸流管等半导体分立器件
测试项目：
| 序号 | 测试项目 | 缩写 | 样品数/批 | 批数 | 测试方法 |
| 1 | Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test | TEST | 所有应力试验前后均进行测试 | 用户规范或供应商的标准规范 |
| 2 | Pre-conditioning | PC | SMD产品在7、8、9和10试验前预处理 | JESD22-A113 |
| 3 | External Visual | EV | 每项试验前后均进行测试 | JESD22-B101 |
| 4 | Parametric Verification | PV | 25 | 3 Note A | 用户规范 |
| 5 | High Temperature
Reverse Bias | HTRB | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1
M1038 Method A |
| 5a | AC blocking
voltage | ACBV | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1
M1040 Test Condition A |
| 5b | High Temperature
Forward Bias | HTFB | 77 | 3 Note B | JESD22
A-108 |
| 5c | Steady State
Operational | SSOP | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1
M1038 Condition B（Zeners） |
| 6 | High Temperature
Gate Bias | HTGB | 77 | 3 Note B | JESD22
A-108 |
| 7 | Temperature
Cycling | TC | 77 | 3 Note B | JESD22
A-104
Appendix 6 |
| 7a | Temperature
Cycling Hot Test | TCHT | 77 | 3 Note B | JESD22
A-104
Appendix 6 |
7a
alt | TC Delamination
Test | TCDT | 77 | 3 Note B | JESD22
A-104
Appendix 6
J-STD-035 |
| 7b | Wire Bond Integrity | WBI | 5 | 3 Note B | MIL-STD-750
Method 2037 |
| 8 | Unbiased Highly
Accelerated Stress
Test | UHAST | 77 | 3 Note B | JESD22
A-118 |
8
alt | Autoclave | AC | 77 | 3 Note B | JESD22
A-102 |
| 9 | Highly Accelerated
Stress Test | HAST | 77 | 3 Note B | JESD22
A-110 |
9
alt | High Humidity
High Temp.
Reverse Bias | H3TRB | 77 | 3 Note B | JESD22
A-101 |
| 10 | Intermittent
Operational Life | IOL | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750
Method 1037 |
10
alt | Power and
Temperature Cycle | PTC | 77 | 3 Note B | JESD22
A-105 |
| 11 | ESD
Characterization | ESD | 30 HBM | 1 | AEC-Q101-001 |
| 30 CDM | 1 | AEC-Q101-005 |
| 12 | Destructive
Physical Analysis | DPA | 2 | 1 NoteB | AEC-Q101-004
Section 4 |
| 13 | Physical
Dimension | PD | 30 | 1 | JESD22
B-100 |
| 14 | Terminal Strength | TS | 30 | 1 | MIL-STD-750
Method 2036 |
| 15 | Resistance to
Solvents | RTS | 30 | 1 | JESD22
B-107 |
| 16 | Constant Acceleration | CA | 30 | 1 | MIL-STD-750
Method 2006 |
| 17 | Vibration Variable
Frequency | VVF | 项目16至19是密封包装的顺序测试。 （请参阅图例页面上的注释H.） | JEDEC
JESD22-B103 |
| 18 | Mechanical
Shock | MS | | | JEDEC
JESD22-B104 |
| 19 | Hermeticity | HER | | | JESD22-A109 |
| 20 | Resistance to
Solder Heat | RSH | 30 | 1 | JESD22
A-111 (SMD)
B-106 (PTH) |
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