DOWCORNING SE9186L产品特点·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。·快速表干：提高生产效率。·自流平：便于操作。·无腐蚀：不会对基材产生腐蚀。·无挥发：不添加溶剂更环保。适用场合·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定，LCD模块保护等。典型性能颜色透明绝缘率(1MHz)绝缘强度575 伏/密耳耗散因数(介质损耗角)（100Hz）10硬度－A25 邵氏硬度 A延长340 %可流动 非挥发成分 %剪切130 磅/平方英寸温度范围-45 to 200 摄氏度拉伸强度232 磅/平方英寸粘度27000 体积电阻系数6e+015 欧姆-厘米