09*46MM柔性FPC超高频电子标签|远距离柔性RFID电子标签 H3芯片具有耐高温、耐承压、尺寸小等特点，常用于高温环境下流水线生产数据盘点管控、进出物品盘点或者与注塑件一起进行注塑。在注塑过程中，由于其耐高温性，RFID芯片不会受到注塑温度的影响而损坏，因而使FPC材质的RFID电子标签与注塑件结合为一体，可防止RFID电子标签被拆或者被冒，其防伪效果更好，可广泛应用于物品的防伪溯源。

09*46MM柔性FPC超高频电子标签|远距离柔性RFID电子标签 H3芯片产品特性

天线尺寸：可定制

标签尺寸：可定制

标签基材：PI薄膜 （聚酰亚胺薄膜）

天线材料：铜蚀刻

表面材料：PI薄膜 （聚酰亚胺薄膜）

工作频率：860MHZ-920MHZ

芯片协议：ISO 18000-6C 协议

芯片型号：ALIEN Higgs3

内存容量：TID ：96bit / EPC ：96bit to 480bit / User：512bit

工作模式: 清点或读写

读写距离: ≥5M

重复编程次数: 100,000 cycles

个性化编码 : 支持内外码一致数据结构

产品特性: 耐高温；耐弯折；耐化学性。

数据保存: 10 years

静电保护: ± 2KV

工作温度：-40℃～135℃

储存温度：0℃～25℃

操作湿度: 10%～95%

09*46MM柔性FPC超高频电子标签|远距离柔性RFID电子标签 H3芯片应用领域

主要应用领域：餐盘、资产管理、高温注塑、洗涤行业、动物管理等。