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　　将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件而散热。本文涉及的串扰可以在制定PCB布线规则和叠层时综合考虑，在PCB设计初期避免由小间距QFN封装带来的串扰风险。我们常常看到PCBA电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。一、焊盘的重叠 PCB设计中对焊盘的注意事项有以下两点： 1、焊盘的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔断钻头，孔的损伤。 为了层间的电磁，相邻布线层的线走向应取垂直方向。

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　　常常会元件空焊或是元件如同立碑般不良组装状态， 14）四边扁平封装器件 QFP：quad flat pack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。若将经过蚀刻后的布线设计高度与上半部布线设计被侵蚀的深度相比，会所谓蚀刻因数，该数值若越大，代表布线设计断面越像长方形。但锡膏覆盖于半埋孔之上时， ICT的作业原理是使用针床连结电路板上事先布置好的点来达到单独零件或是Nets的目的。

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