KOKI锡膏/KOKI无铅锡膏/有铅锡膏/KOKI焊锡膏 日本KOKI锡膏厂家 KOKI公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。 通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用,保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量,并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。 型号 类别 S3X58-M405 SXA48-M301-3 S3X58-M301-3 TS58-M301-3 TZB48-M500 SXA48-M301-3L S3X58-M301-3L TS58-M3
莞大焊电子材料技术有限公司是专业生产销售锡膏、胶粘、助焊剂及三防漆等电子材料,座落于美丽的世界工厂----东莞塘厦
公司现已研发并生产锡膏、胶粘、溶剂等系列环保产品。广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码影音、半导体等行业。
锡膏系列产品适用于:电子产品焊接、激光焊接、脉冲焊接和烙铁快速焊接、Hot-bar焊接、不锈钢焊接等。焊接后无锡珠和很少残留。用于产品VCM、传感器、耳机、连接器、马达、喇叭等。
粘胶系列产品适用于:摄像头镜头组装,触摸屏与边框、手机、投影设备、小金属件、塑胶(ABS、PC、PMMA、PVC)、BGA填充胶、PCBA组装中各类主运和被动元件粘接及SMT贴片红胶等。
公司本着坚持“以人为本,追求"的理念,坚持以质量求生存、以信誉求发展的方针,始终把质量、和顾客利益放在,在同行业中独树一帜,享有盛誉。公司愿交天下朋友,诚与各界人士携手合作,追求成就未来。
激光焊接锡膏的优点:
激光焊接是快速非接触焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过程中不飞溅,焊接过后焊点饱满没有锡珠残留,激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程,解决了局部或微小区域焊接难题,激光光锡焊相比传统SMT焊接有着不可取代的优势!
大焊激光焊接锡膏应用领域:
激光焊接锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面,比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固,磁头触点的上锡熔融;也适用于电路导通焊接,对于柔性电路板的焊接效果非常好,比如塑料天线座,因其不存在复杂电路,通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件,锡膏填充焊能充分体现其优势。由于锡膏的受热均匀性较好,当量直径相对较小,通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量,锡膏不容易飞溅,达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中,锡膏受热不均易产生爆裂飞溅,溅落的锡珠易造成短路,因此对锡膏的质量要求非常高,可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。目前激光锡膏焊接应用范围已经非常广泛,成功应用于摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等精密电子焊接领域。
大焊激光焊接锡膏的优点:
1、大焊激光锡膏采用无卤素配方有机残留少且呈透明状,表面阻抗高,不用清洗即可达到高可靠性。
2、有针筒包装4/5/6/7/8号粉可供选择,亦可提供印刷瓶装包装
3、多种金属成分可供选择
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一、产品介绍
大焊LED固晶锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn、Ag、Cu及其它微量稀有金属合金粉末,针对LED共晶焊接工艺的特性,经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性,适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接,是LED固晶焊接工艺的环保固晶锡膏。合金成分:粉末粒径:极细粉。
二、产品特点
1、高导热性
导热、导电性能优异,本产品合金导热系数>50W/M•K,焊接后空洞率低于3%,能大幅度提升LED产品的导热性能,提高产品寿命。
2、高机械强度
共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍,不存在长时间工作后银胶硫化变黑等问题。
低残留:采用超低残留配方,焊接后无需清洗,不影响LED发光效率。
3、工艺适应性强
固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。
粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。
采用极细粉,最小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
4、低成本
成本低于导热系数25W/M•K的银胶,但性能远远高于银胶粘工艺,能提升LED的寿命,发光效率高,减少光衰。
三、适用范围
大焊LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装,如镀:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层。采用大焊LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时,需使用低温或中温锡膏。
四、包装规格
标准包装:针筒装包装,10g/支、30g/支、100g/支,也可根据客户需求包装。
五、储存条件
锡膏密封储存,保质期为3个月(从生产之日算起)。储存温度:2-10℃
六、使用方法
产品适用于点胶机,固晶机,工艺与银胶工艺相同;可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压;产品也可采用锡膏常用的印刷工艺,开专用钢网印刷效率更高。锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,放置在室温下解冻。为达到的热平衡,建议回温时间至少为1小时,回温后,使用前,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,否则将影响锡膏的特性。不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后,若针筒中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子,按要求冷藏。可适当分次加入专用的稀释剂,来改变粘度,以配合客户的使用习惯。注:需搅拌均匀后再使用。
七、共晶焊接工艺和流程
1、点锡膏、粘晶
若使用点胶工艺,其备锡膏、粘晶等工艺和传统的点胶工艺相同。
若使用锡膏印刷工艺,需依据焊盘的大小制作与之适就的钢网,可咨询我公司的专业工艺工程师。
2、共晶焊接
按推荐参数设定好回焊接炉或加热板的温度,然后将固好芯片的支架置于回流炉或台式加热板上,使LED芯片底部的金属镀层与支架基座通过锡膏实现共晶焊接。
回流焊的炉温设定:回流炉推荐各温区的设定参数可咨询我公司的专业工艺工程师:
链速:90-130cm/min。箱式恒温固化,根据焊接实际情况,固化时间约1-3分钟。
推荐的回流曲线见附图,推荐曲线为产品实测温度,不同品牌的回流焊炉的性能存在差异,设定温度会比实际高15-30℃ 左右。焊接后的产品无需清。
八、注意事项
锡膏需要密封储存于2-10℃,保存有效期为3个月。锡膏中切忌混入水分及其它物质,工作环境及接触锡膏的用具、材料等需保持清洁、干燥,否则易引起锡膏固化不良。
锡膏开封后需在3天内用完,切勿将锡膏长时间暴露在空气中,使用后剩下的锡膏需另用容器放置,不可与新鲜的锡膏混合。其它防护注意事项参见MSDS资料。
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