UV解胶机是一种使UV膜硬化的设备。在半导体芯片的生产中，在对芯片进行切割之前，应将晶圆用切割膜固定在框架上。切割工序完成后，固定膜用UV光照射，使UV膜硬化，降低固定膜的附着力，便于后续封装工序的顺利生产。 UV胶带具有很强的粘合强度。在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中，胶带牢固地粘在晶圆上。当照射紫外线时，粘合强度变低。晶片或芯片在紫外线照射后很容易从胶带上剥离。 UV溶解机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的溶解工艺。适用行业不于半导体封装行业，还适用于光学镜片、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料。 UV膜用于脱胶。现有技术中的UV溶解机大多使用UV汞灯，汞灯光源发热量高，容易损坏热敏材料，效率低，质量标准和质量难以准确控制。不适合筹码和其他高度。设备的辐照。

UV脱粘机特点：

1）机身小巧玲珑，适合各种尺寸芯片的照射

2) 时间光强可调，触摸屏操作，简单方便

3）自下而上照明，抽屉式设计，放置晶圆更方便

4）LED冷光源，环保产品，温度低，曝光均匀，结构紧凑，能耗低，是半导体行业的理想机型，低温不损伤热敏材料

5）使用寿命比普通水银灯长10倍以上，连续使用寿命三年

6）零维护成本，长期工作无需更换光源部件

7）封闭式光源设计，无UV侧漏，不伤眼