产品简介
产品展示材料编号:HC-7010材料应用:该材料主要针对电子元器件无铅焊接以及波峰焊接的工艺流程中识别标签而设计
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产品展示
材料编号:HC-7010
材料应用:该材料主要针对电子元器件无铅焊接以及波峰焊接的工艺流程中识别标签而设计,是印刷电路板或其他电子零件用条形码标识的理想选择
材料优势:
1、可适应5次以上无铅焊接热量的冲击,而保持性能无异常变化
2、在280℃高温环境中,抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质的侵蚀,高温环境下保持有意的耐磨性
3、印刷打印适应性优异,10mm宽度可打印15位条形码达到 的读取率
4、可实现高速自动贴标
材料结构:
基材:PI
基材厚度:50μm
颜色:哑面白色
耐温性:315℃
材料编号:HC-7011
材料应用:该材料主要针对电子元器件无铅焊接以及波峰焊接的工艺流程中识别标签而设计,是印刷电路板或其他电子零件用条形码标识的理想选择
材料优势:
1、可适应5次以上无铅焊接热量的冲击,而保持性能无异常变化
2、在280℃高温环境中,抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质的侵蚀,高温环境下保持有意的耐磨性
3、印刷打印适应性优异,10mm宽度可打印15位条形码达到 的读取率
4、可实现高速自动贴标
材料结构:
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