用 模塑料热塑性塑料 典型应用封装 工作温度 -40 至 +125 °C TECHNOMELT PA 633 热塑性聚酰胺 专为满足低压成型工艺要求而设计。这 产品可以在低加工压力下加工，因为它的低 粘度，允许封装易碎的组件，而无需 损害。
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用模塑料热塑性塑料典型应用封装工作温度-40至+125°CTECHNOMELTPA633 热塑性聚酰胺专为满足低压成型工艺要求而设计
用 模塑料热塑性塑料 典型应用封装 工作温度 -40 至 +125 °C TECHNOMELT PA 633 热塑性聚酰胺 专为满足低压成型工艺要求而设计。这 产品可以在低加工压力下加工，因为它的低 粘度，允许封装易碎的组件，而无需 损害。
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