产品介绍
匀胶机主要用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等光刻胶涂布、涂硼等工艺过程，该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。
产品特点
匀胶速度、时间分多个时段，并分别无级可调。
电器线路可靠，电机运转平稳，特别是电机转矩大，优于同类产品。
吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺,提高了匀胶效率。
可以加工100毫米120毫米 150毫米180毫米200毫米及以上尺寸的
产品参数
指标 | 参数 |
装片直径选择 | 10/20/30 200mm（选择） |
4个速度、时间段 | (1V、2V、3V、4V) |
八组程序 | （A1-A8） |
加速一致性（误差） | ±0.5% |
转速稳定度 | ±1% |
胶的均匀性 | ±1.5% |
匀胶时间 | 0-200秒 |
速度范围 | 100-4500或者7000 |
外形尺寸 | 250x300x300mm |
电源 | AC 220V 50Hz |
功率 | 200W |
备注：请选择合适的转速范围。
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