安规测试仪检定装置有以下几种 接地电阻表校验装置 泄漏电流测试仪校验仪 HN系列 绝缘电阻表校验仪 带通讯

HN8061A

依据JJG1005—2005《电子式绝缘电阻表检定规程》、JJG622—1997《绝缘电阻表（兆欧表）检定规程》,用于检定电子式绝缘电阻表的示值误差、跌落电压、短路电流。
电压分两档：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路电流：0～2mA    0～20mA
电阻0-200G-1T-10T压电传感器在使用过程中几乎不会产生磨损，在整个工作温度范围内拥有几乎恒定的灵敏度和非常优异的刚度。压电传感器允许用户在两个立的测量范围之间选择—而分辨率几乎不会受到影响。可靠的无线数据传输KiRoadWirelessP1通过无线局域网络同步传输数据。每个KiRoad无线系统都建有立加密的无线局域网络，以便数个系统可以同时进行测试。“通过这项技术进步，我们将传输技术的可靠性和用户友好性提升到了一个全新的水平。

HN8062A接地电阻表校验装置

用于检定JJG336-2004《接地电阻表检定规程》所适用的我目前生产的型号的模拟式、数字式接地电阻表以及进口的同类仪表，也可做普通电阻箱使用，具有调节范围宽，使用方便，造型美观等优点。本文通过对常用20种液位计工作原理的解读，从各液位计安装使用及注意事项的，来判断液位计可能出现的故障现象以及如何来处理，让仪表人系统的了解液位计，从而为遇到工况能够在选择液位计上，做出准确的判断提供依据。常用液位计的工作原理磁翻板液位计磁翻板液位计：又叫磁浮子液位计，磁翻柱液位计。原理：连通器原理，根据浮力原理和磁性耦合作用研发而成，当被测容器中的液位升降时，浮子内的磁钢通过磁耦合传递到磁翻柱指示面板，使红白翻柱翻转180°，当液位上升时翻柱由白色转为红色，当液位下降时翻柱由红色转为白色，面板上红白交界处为容器内液位的实际高度，从而实现液位显示。

HN8063A耐电压测试仪校验装置

1、测量准度： 

电压：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

准度：1级  0.5级  0.2级如果采用传统的单机测试方式，就存在工况转换的衔接过程，难以进行仿真与测试，这样的衔接过程往往是系统容易产生故障的环节。正因如此，就需要一个软硬件结合的电源自动化测试系统来完成对航天电源系统性能的测试。传统的电源测试系统由于通用性低，价格昂贵且难于操作维护，已经不能满足日益发展的航天电源系统的测试需求，需要有一套可以同时具有高灵活度、高度、高性价比、高可操作性等特点于一身的电源测试系统来适应行业的发展，这样的系统是测试航天电源比较理想的选择方案，在航天电源测试评估领域也有广泛的应用前景。

HN8065A型泄漏电流测试仪检定装置

一、性能特点

1、源、表测量范围：

       电压源（AC，DC）：电压：250V、50V、5V

       电流源（AC，DC）：20mA、2mA

       频率计：10-100Hz现在对线、棒材产品质量的要求正在持续增长，这种要求不仅包括对表面质量和机械性能的要求，而且在很大程度上，包括对尺寸公差的要求，尤其对椭圆度的要求。轧制产品高精度的尺寸公差对顾客来说是相当重要的他们允许的机加工公差，这样可节约材料和降低机械加工成本，这是对现代自动成型机械中使用这些轧材的主要考虑。棒、线材产品精度高的公差使省去后续的某些机械加工步骤成为可能。线材测径仪的小公差检测恰恰满足这一特点，它的0.02mm的测量精度满足现在的公差精度要求，对钢材高质量生产具有重要的意义。

HN8066A型接地导通电阻测试仪检定装置

2、一次额定电流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、电阻四盘连续带电可调。

4、直接指示一次电流值，可做交直流大电流标准表用。本文将向您展示如何使用LabVIEWNXG的版本来解决以下四个组织挑战，并快速进入到下一个工程设计：减少测试系统的设置和配置时间尽快开始下一次测量增加测试软件之间的协作将正确的测试数据展示给正确的人通过减少系统设置和配置时间更智能地进行测试您需要多少工程时间来搜索手册、引脚、正确的硬件驱动程序、正确的实用程序等？NI近对多个行业的400多名工程师进行的调查显示，测试工程师面临的重要且常见的困难之一就是在需要连接和集成组件的环境中，短时间内完成测量，这些组件通常包含来自不同供应商的仪器。

HN8068A型回路电阻测试仪，直流电阻测试仪检定装置

2 一次额定电流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 电阻盘0、1、2、3……20带电可调。

4 直接指示一次电流值,可做直流大电流标准表用。

接地电阻表校验装置 泄漏电流测试仪校验仪 HN系列 绝缘电阻表校验仪 带通讯CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。