安规测试仪检定装置有以下几种 接地电阻表校验仪 泄漏电流测试仪检定装置 HN系列 绝缘电阻表校验装置

HN8061A

依据JJG1005—2005《电子式绝缘电阻表检定规程》、JJG622—1997《绝缘电阻表（兆欧表）检定规程》,用于检定电子式绝缘电阻表的示值误差、跌落电压、短路电流。
电压分两档：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路电流：0～2mA    0～20mA
电阻0-200G-1T-10T电磁感应当两个电路之间有互感存在时，一个电路中电流的变化就会通过磁场耦合到另一个电路，这一现象称为电磁感应。变压器及线圈的漏磁、通电平行导线等。漏电流感应由于电子线路内部的元件支架、接线柱、印刷电路板、电容内部介质或外壳等绝缘，特别是传感器的应用环境湿度较大，绝缘体的绝缘电阻下降，导致漏电电流增加就会引起干扰。尤其当漏电流流入测量电路的输入级时，其影响就特别严重。射频干扰主要是大型动力设备的启动、操作停止的干扰和高次谐波干扰。

HN8062A接地电阻表校验装置

用于检定JJG336-2004《接地电阻表检定规程》所适用的我目前生产的型号的模拟式、数字式接地电阻表以及进口的同类仪表，也可做普通电阻箱使用，具有调节范围宽，使用方便，造型美观等优点。常有看到遭受雷击浪涌、瞬间高压冲击损坏的电源产品，电路板上一大片面积的元器件被炸飞碳化掉，其实很多器件是被高压强压直接的串扰和辐射伤害到了，避免高压强压对后级弱电的伤害，隔离起到非常好的作用。后级负载损坏提高共模干扰性能和抗干扰能力隔离型电源去除隔离电路之间的接地环路，可切断共模、浪涌等干扰信号的传播路径，有效降低地电势差和导线耦合干扰的影响，能提高共模干扰性能和抗干扰能力，利于对干扰信号比较敏感的后级系统使用及集成，像仪器仪表、数据采集仪、嵌入式系统等高精度高要求的产品或系统，已被越来越广泛的应用，在对于远程工业通信的供电上，一般都用隔离电源为每个通信节点单供电。

HN8063A耐电压测试仪校验装置

1、测量准度： 

电压：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

准度：1级  0.5级  0.2级X荧光光谱可以对固体，甚至液体、气体中元素做快速定性定量的，对各材质的绝大多数如金属、合金、陶瓷、玻璃、玉石珠宝甚至书画、颜料、油画中的元素或微量元素含量做定性识别和定量。X射线荧光光谱在考古学中主要应用在鉴定古物的年代、真伪、产地、制作工艺等方面。X荧光光谱在考古中的应用应用一：的鉴定1）材质鉴定有些用肉眼就可以分辨是陶器还是青铜器；有些用肉眼就不好分辨，考古学家们有时为一件是什么材质争论不休。

HN8065A型泄漏电流测试仪检定装置

一、性能特点

1、源、表测量范围：

       电压源（AC，DC）：电压：250V、50V、5V

       电流源（AC，DC）：20mA、2mA

       频率计：10-100Hz在考虑上述问题之后就能确定选用何种类型的传感器，然后再考虑传感器的具体性能指标。频率响应特性五金传感器的频率响应特性决定了被测量的频率范围，必须在允许频率范围内保持不失真的测量条件，实际上传感器的响应总有—定延迟，希望延迟时间越短越好。传感器的频率响应高，可测的信号频率范围就宽，而由于受到结构特性的影响，机械？系统的惯性较大，因有频率低的传感器可测信号的频率较低。在动态测量中，应根据信号的特点（稳态、瞬态、随机等）响应特性，以免产生过火的误差。

HN8066A型接地导通电阻测试仪检定装置

2、一次额定电流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、电阻四盘连续带电可调。

4、直接指示一次电流值，可做交直流大电流标准表用。OSI意为开放式系统互联。标准化组织（ISO）制定了OSI模型，该模型定义了不同计算机互联的标准，是设计和描述计算机网络通信的基本框架。OSI模型把网络通信的工作分为7层，分别是物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。从OSI的7层网络模型的角度来看同，CAN现场总线仅仅定义了第1层（物理层，见ISO11898-2标准）、第2层（数据链路层，见ISO11898-1标准）；而在实际设计中，这两层由硬件实现，设计人员无需再为此开发相关软件（Software）或固件（Firmware），只要了解如何调用相关的接口和寄存器，即可完成对CAN的控制。

HN8068A型回路电阻测试仪，直流电阻测试仪检定装置

2 一次额定电流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 电阻盘0、1、2、3……20带电可调。

4 直接指示一次电流值,可做直流大电流标准表用。

接地电阻表校验仪 泄漏电流测试仪检定装置 HN系列 绝缘电阻表校验装置 CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。