安规测试仪检定装置有以下几种 回路电阻测试仪校验仪 直流数字电压表 HN系列 绝缘电阻测试仪校验装置

HN8061A

依据JJG1005—2005《电子式绝缘电阻表检定规程》、JJG622—1997《绝缘电阻表（兆欧表）检定规程》,用于检定电子式绝缘电阻表的示值误差、跌落电压、短路电流。
电压分两档：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路电流：0～2mA    0～20mA
电阻0-200G-1T-10T在过去的三十年中，人们逐渐从工业化时代进入信息化时代，对无线通信的需求急剧上升，无线通信技术也得到了迅猛发展。新兴的无线通信应用趋向于更宽的带宽、更高的频率、更密集的调制方案、多个信道，以及有更多的数据需要管理。为了测量宽带信号，工程师通常需要使用示波器和数字化仪，这些仪器利用ADC技术进行波形采集。在某些情况下，这些仪器可互换使用进行波形。然而，尽管存在许多相似之处，示波器和数字化仪终究有些区别，它们分别针对不同的目标应用进行了优化。

HN8062A接地电阻表校验装置

用于检定JJG336-2004《接地电阻表检定规程》所适用的我目前生产的型号的模拟式、数字式接地电阻表以及进口的同类仪表，也可做普通电阻箱使用，具有调节范围宽，使用方便，造型美观等优点。几何形状有多方面的适应性，可构成任意形状的光纤传感器。传输频带宽。光纤的带宽距离乘积为30MHz?km?10GHz?km。光纤传感器无可动部分、无电源，是一个电气无源系统。此外，光纤还有耐水性好、抗腐蚀性强、可高密度传输数据等优点。利用光纤能构成种类繁多的传感器，故有人称光纤传感器是传感器。它可测量许多物理量，应用范围遍布军事、民用、商业、医学、工业控制等各个领域，如下表所列。表用光纤测量的物理量目前，已证明用光纤可构成检测加速度、速度、位移、角加速度、角速度、角位移、压力、弯曲、应变、转矩、温度、电压、电流、液面、流量、流速、浓度、PH值、磁、声、光、射线等多种物理量的传感器，这些传感器与以电为基础的传统传感器相比较，在测量原理上有本质的差别。

HN8063A耐电压测试仪校验装置

1、测量准度： 

电压：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

准度：1级  0.5级  0.2级冶金电气设备主要有以下几点特性：抗污染性。因为冶金领域需运用数量较多的钢铁，因此在冶炼环节里面会形成非常多的粉尘，其间含有较多的导电性粉尘，其便代表此领域的电气设施需具备一定的抗污染性。抗干扰与抗振性。电气设备是一种电子设备，然而只要是电气设施便需具备相应的抗干扰与抗振性，因此冶金领域的电气设施同样需要具备此特性。从冶金工业层面而言，现场需运用较大规模的电炉与轧钢系统，此设施在传动与供电环节便会产生较多的对控制系统于设施造成影响的谐波，因此其需要具备一定的抗干扰与抗振性。

HN8065A型泄漏电流测试仪检定装置

一、性能特点

1、源、表测量范围：

       电压源（AC，DC）：电压：250V、50V、5V

       电流源（AC，DC）：20mA、2mA

       频率计：10-100Hz测控技术是直接应用于生产生活的应用技术，它的应用涵盖了“农轻重、海陆空、吃穿用"等社会生活各个领域。仪器仪表技术是国民经济的“倍增器"，科学研究的“先行官"，军事上的“战斗力"以及法制法规中的“物化"。计算机化的测试与控制技术以及智能化得精密测控仪器与系统是现代化工农业生产、科学技术研究、管理检测监控等领域的重要标志和手段，发挥着越来越重要的作用。测控技术与仪器仪表技术的应用测控技术是一门应用性技术，广泛用于工业、农业、交通、航海、、军事、电力和民用生活各个领域。

HN8066A型接地导通电阻测试仪检定装置

2、一次额定电流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、电阻四盘连续带电可调。

4、直接指示一次电流值，可做交直流大电流标准表用。一般由于浮子流量计使用时开启阀门过快，使得浮子飞快向上冲击止动器，造成止动器变形而将浮子卡死。但也不排除由于浮子导向杆与止动环不同心，造成浮子卡死。处理时可将仪表拆下，将变形的止动器取下整形，并检查与导向杆是否同心，如不同心可进行校正，然后将浮子装好，手推浮子，感觉浮子上下通畅无阻卡即可，另外，在浮子流量计安装时一定要垂直或水平安装，不能倾斜，否则也容易引起卡表并给测量带来误差。测量误差大1.安装不符合要求。

HN8068A型回路电阻测试仪，直流电阻测试仪检定装置

2 一次额定电流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 电阻盘0、1、2、3……20带电可调。

4 直接指示一次电流值,可做直流大电流标准表用。

回路电阻测试仪校验仪 直流数字电压表 HN系列 绝缘电阻测试仪校验装置 PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。