SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

　　这种模块结构的机器是非常受客户欢迎的，当作品发生调整以后，能够及时提升设备的工作适应才能是非常重要的，因为新的封装和电路板带来了新的要求。在台贴装设备上进行投资往往应当基于目前的考虑和对未来的需求进行估计。购买台比目前所需功能多得多的设备常常能够避免未来可能错失的商业机会。在现有设备上进行升比购买台新设备从经济上来说要合算得多。

　　SMT贴片技术的不断发展必将对工艺及贴片加工设备提出新的要求。如何缩短运行时间、以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的SMT贴片设备所面临的严峻挑战。