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松岗smt贴片外发加工 安乐龙华贴片加工厂 价格透明

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:
  • 品牌:
  • 产品类别:LCD触摸屏
  • 所在地:
  • 信息完整度:
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  • 更新时间:2023-07-20 19:04:18
  • 浏览次数:5
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深圳市奥越信科技有限公司

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  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:498条
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  • 联系人:夏乐勇
产品简介

(1)PCB板的原因  a:PCB板曲翘度超出设备允许范围  b:支撑销高度不一致,使印制板支撑不平整

详情介绍

  (1)PCB板的原因

  a:PCB板曲翘度超出设备允许范围

  b:支撑销高度不一致,使印制板支撑不平整。

  c:工作台支撑平台平面度不良。

  d:电路板布线精度低,一致性差,特别是批量与批量之间差异大。

  (2)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。

  (3)贴装时吹气压异常。

  (4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。

  (5)程序数据设备不正确。

  (6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

  (7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑,较为迟缓。

  (8)吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。

  (9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

  (10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

  3、元件丢失:主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面:

  (1)程序数据设备错误

  (2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。

  (3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配

  (4)姿态检测供感器不良,基准设备错误。

  (5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。

  4、取件不正常

  (1)编带规格与供料器规格不匹配。

  (2)真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。

  (3)在取件位置编带的塑料热压带没剥离,塑料热压带未正常拉起。

  (4)吸嘴竖直运动系统进行迟缓。

  (5)贴装头的贴装速度选择错误。

  (6)供料器安装不牢固,供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。

  (7)切纸刀不能正常切编带。

  (8)编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。

  (9)吸片位置时吸嘴不在低点,下降高度不到位或无动作。

  (10)在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合,出现偏离。

  (11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

  (12)供料部有振动

  (13)元件厚度数据设备不正确。

  (14)吸片高度的初始值设备有误。

  5、随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面:

  (1)PCB板翘曲度超出设备许范围,上翘大1.2MM,下曲大0.4MM

  (2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。

  (3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。

  (4)L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

  (5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

  (6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。

  (7)吸嘴贴装高度设备不良。

  (8)电磁阀切换不良,吹气压力太小。

  (9)某吸嘴出现NG时,器件贴装STOPPER气缸动作不畅,未及时复位。

  6、取件姿态不良:主要指出现立片,斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面:

  (1)真空吸着气压调节不良。

  (2)吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

  (3)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

  (4)吸片高度或元件厚度的初始值设置有误,吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。

  (5)编带包装规格不良,元件在安装带内晃动。

  (6)供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。

  (7)供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合,偏移太大。

  SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等,加工过程复杂繁琐,为保证产品质量合格,就需要按要求进行检验。

  SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要包括如下:

  1、印刷工艺品质要求:

  锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;

  印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;

  锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状;

  2、元器件贴装工艺品质要求:

  元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

  贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;

  贴片元器件不允许有反贴;

  有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

  元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

  3、元器件焊锡工艺要求:

  FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

  元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

  元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖;

  4、元器件外观工艺要求:

  板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

  FPC板平行于平面,板无凸起变形;

  FPC板应无漏V/V偏现象;

  标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

  FPC板外表面应无膨胀起泡现象;

  孔径大小要求符合设计要求,合理美观。

  在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

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