奥氏体晶粒越粗大，残余A'量越多，则类回火脆性就越严重。低温回火 脆性无法消除，但可采用如下方法加以减轻。

(1) 加入能细化奥氏体晶粒的因素，如Nb、Ti、V等。

(2) 加入适量的能减轻低温回火脆性的合金元素，如M。、W。

(3) 加入Cr、Si等，调整发生低温回火脆性的温度范围，使之避开所需要的回火温度。

高温回火脆性机理仍有争论。被广泛接受的观点是由于P、Sb, Sn、As等杂质元素 和Cr、Ni、Mn、Si等合金元素在奥氏体晶界偏聚所引起。俄歇谱仪分析表明，回火脆性 与奥氏体晶粒边界附近杂质浓度的升高有直接的关系。杂质元素在晶界的偏聚属于平衡偏 析。杂质元素以固溶的方式存在于钢中时，由于其原子与铁原子间存在尺寸错配，从减小 晶格畸变能的角度来看，杂质原子将优先占据晶界和位错等缺陷部位，导致晶界的弱化。