UV解胶机 半导体芯片UV解胶机 冷光源LED UV解胶机 5寸UV解胶机
在生产过程中,在使用传统普通的解胶机的情况下,UV粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒,解胶时间很久。而使用新一代德胜兴LED UV解胶机,胶膜的粘着剂特性和UV波长的化学反应加速反应,硬化的处理时间可以缩短至3-5秒,所以此系统是适用很高,解胶速度快,可以用于研发及批量生产;
UV解胶机用途:适用于光学镜头、LED、IC、半导体、晶片晶圆、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用
整机尺寸:L320*W384*H246.8mm
内腔尺寸:L127*W101.6mm H15mm
波长:纯正365nm
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