双刀分切，特别适用于分割精密玻纤板,铝基板、铜基板；

　　铡刀式工作，适用厚度在0.2-3.0MM以内的PCB板，切板行程在1-3mm以下，操作安全上的顾虑；

　　将切板时所产生的内应力控制在80-180uE,避免锡裂，防止精密零件受损；

　　可分切V槽边缘与零件宽度需≧3mm；

　　裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制；

　　带计数功能，产能直观可见；

　　裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象；

　　非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，达驱动，无碳粉污染；

　　非磨擦式切削，无刀具金属残留；

　　刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空压，无须特定切割场所；外观以防锈保养油擦拭即可；

　　可加配移动工作架，方便移动和操作