设备性能：

　　双分切，特别适用于分割精密玻纤板,铝基板、铜基板；

　　铡刀式工作，适用厚度在0.2-3.0MM以内的PCB板，切板行程在1-3mm以下，操作安全上的顾虑；

　　将切板时所产生的内应力控制在80-180uE,避免锡裂，防止精密零件受损；

　　可分切V槽边缘与零件宽度需≧3mm；

　　裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制；

　　带计数功能，产能直观可见；

　　裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象；

　　非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，达驱动，无碳粉污染；

　　非磨擦式切削，无刀具金属残留；

　　刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空压，无须特定切割场所；外观以防锈保养油擦拭即可；

　　可加配移动工作架，方便移动和操作。

　　采用气电式轻量化设计, ,一次完成无剪切应力和切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.

　　避免像圆刀型分板机分板时产生的弓形波(BOW WES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切力降至，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至。

　　切板行程在1-2MM以下，操作安全上的顾虑

　　刀具采用进口DC53高速钢，日本工艺精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。

　　售后保障

　　提供免费产品测试

　　提供免费技术咨询

　　提供7*24小时的设备相关问题答疑

　　质保期内，设备出现故障，会有专人上门进行维修

　　提供免费送货上门，安装调试

　　承担质保期内产生的所有维修费用（人为除外）