J558Ni
符合：GB/T5118 E5518-C3
AWS E8018-C3
NB/T 47018
说明：J558Ni是铁粉低氢型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能优良，焊缝金属具有良好的塑性、稳定的抗低温冲击韧性能和抗裂性能，采用交直流两用，全位置焊接操作性佳。
用途：用于焊接相同等级的低合金钢结构如15MnTi、15MnV等
熔敷金属化学成分：%
C | Mn | Si | S | P | Ni | Cr | Mo | V | |
标准值 | ≤0.12 | 0.40-1.25 | ≤0.80 | ≤0.015 | ≤0.025 | 0.80-1.10 | ≤0.15 | ≤0.35 | ≤0.05 |
一 例 | 0.068 | 1.08 | 0.63 | 0.010 | 0.015 | 0.95 | 0.029 | 0.23 | 0.011 |
熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）
抗拉强度 | 屈服强度 | 延伸率 | -40℃冲击功 | 扩散氢含量［H］ml/100g | |
标准值 | ≥540 | 440-450 | ≥22 | ≥54 | ≤3.0 |
一 例 | 630 | 520 | 26 | 95 | 2.1 |
X射线探伤要求：I级
药皮含水量≤0.20%
焊条规格及参考电流（DC+）
| 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | |
焊条长度(mm） | 300 | 350 | 400 | 400 | |
电流范围（A） | 平焊 | 60-90 | 90-130 | 150-180 | 180-210 |
立、仰焊 | 50-80 | 80-110 | 120-150 | — | |
注意事项:
1. 焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物。
3. 焊接时尽量保持小电流、短弧操作。
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