高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊"工艺，其特点是，焊料离心泵的功率比较大，从喷嘴中喷出的锡波高度比较高，并且其高度h可以调节，保证元器件的引脚从锡波里顺利通过。一般，在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。

　　波峰焊机按波形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。现在市场上般都是使用喷雾式波峰焊机。不管是单波峰焊接或双波峰焊接，他们的操作使用方法都是差不多的。

　　波峰焊机用三相异步感应泵实现了免维护，节省焊锡，减少了氧化渣出量，方便的获得宽波峰和超高波峰等各项要求，随着应用的深入，波峰焊机用三相异步感应式电磁泵是未来发展的趋势，它将在电子装联工艺的发展中，起到促进的作用，特别是在SMT混装工艺中，形成很好的国际国内应用前景。

　　从波峰焊机工艺流程来整体了解波峰焊机的使用方法

　　1、单机式波峰焊机焊接操作工艺流程

　　元件成型--PCB贴胶纸(视需要)插装元器件涂覆助焊剂预热波峰焊冷却检验撕胶纸清洗补焊；

　　2、联机式波峰焊机焊接操作工艺流程

　　PCB插装元器件涂覆助焊剂预热波峰焊冷却切脚刷切脚屑涂助焊剂预热波峰焊冷却检验清洗补焊；

　　3、浸焊与波峰焊机混合焊接操作工艺流程

　　PCB插装元器件浸涂助焊剂浸锡检查手推切脚机检查装筐上板涂助焊剂预热波峰焊冷却检验清洗补焊。

　　波峰焊机焊接操作类型

　　1、单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成1 0～40高的波。这样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间，使湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在内般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。

　　2、双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体处散出，另外，SMD有定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波，前个较窄(波高与波宽比大于 1)端有2-3扫b交错排列的小头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后波为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。双波对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。

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