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供应CPU芯片应用T-FLEX600系列导热硅胶片 莱尔德Laird导热材料

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:Tflex 640 Tflex 680 Tflex 6100 Tflex 6160
  • 品牌:
  • 产品类别:其他电子材料
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2023-11-12 09:48:50
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  • 联系人:周小姐
产品简介

tflextm600是一种非常柔软、高度兼容的热填充界面垫导电性为3w/mK

详情介绍







tflextm600是一种非常柔软、高度兼容的热填充界面垫

导电性为3w /mK。这些优异的性能是硼的

在组合物中加入氮化物填料。

高导电性,结合柔软性产生难以置信的低热量

抗性。

Tflex 600具有天然的粘性,不需要额外的可以抑制热的粘合剂涂层

的性能。Tflex 600是电绝缘,稳定从-45°C到200°C和符合UL 94 V0

评级。

特性和好处

•对于低压力应用程序,具有非常高的依从性

•3 W/mK导热系数

•厚度从0.020 " - 0.200 " (0.5mm - 5.0mm)

•自然粘接,不需要进一步的粘接涂层

由于规格不一样,以上单价仅供参考 详细规格可来图来样面议 黄先生

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