1.液晶模组主要经营产品：

大,中,小尺寸COG、半自动COG、全自动COG、ACF贴附机、COG本压机，TAB、FOG

热压机、邦定机、贴片机、撕膜机、检测装置、PLASMA、LCD清洗机;

1）模组辅助设备：

IC拆解机、ACF分割机、ACF拆除机、钼丝机、加热平台、手动或气动测试架等

2.电容屏触摸屏设备：

G+F贴合机,G+G真空贴合机,触摸屏ACF贴附机,触摸屏FOG，热压机，PETOCA贴合机,F+F

自动贴合机,TP保护膜贴合机；

3.大尺寸液晶屏模组设备，OLB邦定机，COF本压机，COF邦定机

4.非标方案设计与研发

5.承接液晶模组和TP设备维修、配件成本生产并销售（石英条、测试架、各类压头、SU440C压头，钨钢压头，钛合金压头维修、打磨或设计）

本压机

★设备用途：
1-本设备是将已预压IC的Panel上再次进行Bonding,以达到IC与Panel的对应电

相连接并导通的设备。
2-本设备适合于1-7寸PANELBONDING。

★功能特点：
1-采用PLC控制系统。恒温加热方式，采用高精度温控系统，温度准确控制。
2-确保本压过程中压头的耐磨性和耐温性，采用进口钨钢压头或陶瓷压头且三压头绑定。
3-自动Teflon卷带系统，采用高精度THK精密线性滑轨及日本藤仓气缸等进口

配件，实现高性能高稳定本压。

4-散热铝结构辅以悬浮连接压头散热处理及米思米隔热，降低气缸长时间受热所引发的各种

压力故障。

5-平台采用两组精密线性滑轨加千分尺调节机构整体校验载台水平。

★技术参数：
1、IC本压机适用基板：1～7″
2、产能：800-1000pcs/h
3、邦定精度：±3μm
4、工作气压：0.4～0.7Mpa
5、压力设置：0.01～0.2Mpa
6、温度设置：0～399℃
7、热压时间：0.1～99.9S
8、电源：AC220V±10％,50Hz,1500W
9、外型尺寸：740mm×800mm×1420mm（L×W×H）
10、重量：360KG

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