免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高
球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器
件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪
表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
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免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高 球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成
免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高
球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊
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