苏州杜玛科技专业生产各类焊锡膏,水基清洗剂,实力厂家,欢迎产品,网上价格仅供参考。专业研发团队,技术实力雄厚,为企业解决各种难题。
苏州杜玛 激光焊膏注意事项
苏州杜玛科技有限公司是集锡膏,助焊膏,水基清洗剂研发、生产、贸易于一体的综合性企业。
苏州杜玛科技是一家科技孵化企业,依托常州大学石油化工学院化工实验室的雄厚实力以及长期积累的经验,转化成落地校企联合生产基地。
该实验室拥有3名博士,11名硕士,从2010年开始就对化工焊接辅料进行专项研究,和部分日本化工公司长期保持良好的合作研究,实验室拥有发明120多项,并长期对合作企业进行技术输出,技术产品广泛应用于半导体焊接、SMT、波峰焊等行业及工艺。
激光焊接在电子工业中,已逐渐应用到印制电路板的装联过程中。随着电路的集成度越来越高,零件尺寸越来越小,引脚间距也变得更小,以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现焊接,很好的解决了这个问题,受到电路板制造商的重视。特别是微电子工业中得到了广泛的应用,由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出的优越性。激光焊接锡膏应用而生,而激光焊接锡膏和普通锡膏对比,激光焊接是瞬间熔化,几乎不到1秒焊接即完成了;而之前常用的普通锡膏则是经过回流焊,从预热到熔化一般在5分钟左右。激光焊接锡膏因瞬间熔化则难于避免的出现炸锡、锡珠、焊接不饱满等一系列问题。
激光光束能够聚集到很小的斑驳直径,激光能量被束缚在很小的斑驳范围内,能够完结对焊接部位严厉的部分加热,对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响能够防止。
激光的能量密度很高,加热和冷却速度大,焊点金属组织细密,并能够有用操控金属间化合物的过度生长。
焊接部位的输入能量能够准确操控,对于确保外表拼装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。
激光焊接因为能够只对焊接部位进行加热,引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位,阻止了锡膏在引线之间的过渡。因而,能够有用地防止桥连缺陷的发生。
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