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锡膏的成分中,主要是由锡、银、铜三部分组成,S、A、C分别代表的是锡银铜,即S:Sn;A:Ag;C:Cu。
305是说这三种金属的百分比分别是:96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu;
0307是说这三种金属的百分比分别是:99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。
焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3
含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。
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苏州杜玛科技有限公司是集锡膏,助焊膏,水基清洗剂研发、生产、贸易于一体的综合性企业。
苏州杜玛科技是一家科技孵化企业,依托常州大学石油化工学院化工实验室的雄厚实力以及长期积累的经验,转化成落地校企联合生产基地。
该实验室拥有3名博士,11名硕士,从2010年开始就对化工焊接辅料进行专项研究,和部分日本化工公司长期保持良好的合作研究,实验室拥有发明120多项,并长期对合作企业进行技术输出,技术产品广泛应用于半导体焊接、SMT、波峰焊等行业及工艺。
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