技术参数
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC3S1400A-4FGG676C |
| 封装： | BGA |
| 批号： | 22 |
| 数量： | 15690 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC3S1400A |
| 逻辑元件数量： | 25344 LE |
| 输入/输出端数量： | 502 I/O |
| 工作电源电压： | 1 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-676 |
| 分布式RAM： | 176 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 576 kbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 栅极数量： | 1400000 |
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