Trymax半导体光刻胶剥离及灰化设备等离子体去胶机NEO200系列

Trymax半导体设备NEO200系列等离子去胶机是目前世界上进的等离子体光刻胶剥离及灰化的设备。

NEO 200系统可以用于目前任何可能的工艺过程，可用于直径为200mm的衬底兼容。

•产品特点：

高达200毫米晶圆尺寸/基板尺寸
4个集成上料口or 4个开盒基台
4轴双臂机械人处理；
选择性降温和缺口对准；
2到4个制程室；
4个不同的进程腔体:
•单微波源配置(2.45 GHz)
•单射频源配置(13.56 MHz)
•双源配置(MW, RF)
• DCP (RF,双源)
-良好的一致性与可重复性；
-机械速率> 300wph
-占地面积小
-使用成本低
-全数字控制
-工业计算机Windows

•应用

大范围光阻剥除

清除浮渣工艺

光刻胶去除

高溶量植入（溶胶）去处

氮化硅刻蚀应用
MEMS应用

封装工艺(PR, PI, BCB, PBO)