EVG匀喷胶及显影系统EVG101

EVG100系列光刻胶处理系统是一款单片处理系统，建立了光刻胶涂布和显影方面的质量和工艺灵活性标准。可以处理2’到300mm直径的基片、方片、甚至不规则形状的基片，而且可以实现硅片在不同尺寸间简单快捷的更换。除此之外，EVG100系列还可以满足客户硅片边缘处理和超薄硅片涂覆的要求。

EVG100系统的设计体现了的工艺适配性，可以配置匀胶、喷胶、显影、烘烤和冷却模块以适应每个客户的生产需要。系统可匹配各种材料的不同工艺过程，如正性胶、负性胶、聚酰亚胺、薄胶层双面涂覆、高粘度胶和边缘保护涂覆等，非常适合于MEMS等器件的高标准涂覆要求。

二、应用范围

应用于MEMS制造、晶圆级封装、3D互联工艺以及LED和光伏发电等领域。

三、主要特点

旋转涂胶系统：

1. 高的基片旋转速度，高的旋转加速度，从而得到高的膜厚均匀性

2. 多种供胶方式，满足不同应用的涂胶需求

3. 工艺室配备上盖，有效控制腔室内的有机气氛，避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖"效应，其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶；

4. 专有技术设计，基片旋转速度为 10000 转/分，旋转加速度为40000 rpm/sec，以实现胶膜厚度高度均匀性。