防毒措施

芯片制造过程中使用的化学物质种类较多， 应采取的防毒措施包括：

1. 使用气态化学物质的反应舱和使用液态化学物质的设备应设置安全联锁，以便在事故状态下，切断气体、液体向生产设备的供应，避免泄漏 ； 使用氨、氯气、氟化氢等高毒类化学物质的工作场所，应设置事故排风，其事故排风装置的排风口应设在安全处，远离门、窗及进风口和人员经常停留或经常通行的地点 ； 事故通风气流组织应避免通风短路，系统手动开启的开关应设置在门外不易受污染的区域。

2. 腐蚀性或毒性特种气体可采用气瓶柜或阀门和管道输送的形式，输送管道可采用双层套管，阀门采用隔膜阀。

3. 化学物质分发装置与生产设备之间用于输送气体的管道，可采用焊接方式连接或双套管保护，并在使用前进行泄漏测试。

4. 气体分发装置应设计为密闭设备，并配备强制排风系统，排风系统与废气喷淋处理设施相连。在气体分发装置的排风口处应安装气体探测装置、联锁关闭装置等。

5. 反应舱清洗和维护过程中应设计固定式局部排气系统和移动式排风系统，根据生产工艺及物料内容，在工作场所设置淋浴洗眼器、现场急救用品、应急撤离通道。

6. 生产线产生的酸性气体、碱性废气和有机废气等有毒有害气体，要设置独立的收集、处理和排放系统。

7. 化学品须采用罐装或瓶装密闭装运 ； 储存酸、碱等腐蚀性物质的房间或地面应做防腐处理，并设置槽泄漏排放、事故收集池。液体化学物质、气体化学物质应分类分别储存，密闭输送。

8. 含氟废水、酸性废水、碱性废水、含氨含氟废水、有机废水、含铜废水的储存及处理装置易采用密闭的槽体 ； 根据废水的种类及处理药剂的种类，要在相应的工作场所设置有毒物质泄漏报警系统、事故喷淋设施、事故排风系统。

防噪、防震动措施

生产厂房的空调洁净系统可通过选用低噪声设备及加装消声器、隔声罩、建筑隔声围护结构、隔声门窗、消声通风窗等，以降低作业人员接触噪声或振动的强度。

防电磁辐射措施

产生电磁辐射的设备主要有等离子化学气相沉积机、物理气相沉积机等设备的射频发生器等。反应舱应设置安全联锁，包括射频连接器联锁、射频发生器保护罩联锁、反应舱观察窗口射频联锁等。