激光精密切割机

适合裸板（PCB/FPC）和成品电路板（PCBA）各类加工任务，作为激光加工多面手，除满足PCBA分板及FPC覆盖膜开窗、外型切割、定深加工等切割应用，还可胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。

模块化设计组装 激光分板机

机台、激光模块化设计组装，激光多自由度选择，根据材料特性和加工质量要求，可配置多种波长（紫外、绿光等）及脉宽（纳秒、皮秒等）激光器；丰富高阶选配（飞行加工、在线功率模块等）随应用需求增减，配置灵活。

适应多种应用场景 激光切割机

既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔，还可激光直接成型电路板、修工艺导线等。

业内数据处理软件 CircuitCAM Laser

30年历史，为直接加工技术的发展奠定了基础，装机量远超万套；Laser版本横空出世：可满足激光精密激光切割、激光钻孔等各类激光加工应用，可自动生成激光加工路径，配备组合加工方案可以根据需求进行激光参数、加工路径优化选择，明显提升加工质量和速度，减少生产流程，降低成本。

速度—效率—精度”三者兼顾

高速运动控制系统配合CCD对位系统，保证加工过程高速高精度加工；融合完备精度校准体系，根据机型和配置不同，辅以涨缩、高度、功率补偿等，突破极限，又快又准。

双平台配置激光分板机

可增加预对位、AOI等附加功能，实现抓靶、检测、切割分离，全面升级切割生产流程；可提供双光路配置，极大提升切割效率。

智能+安全，智能工厂标配

系统设置了标准工业接口，可集成到MES系统中，它支持操作数据的采集、机器分配、产品跟踪及配送。加工中区域全封闭，保证加工过程的安全防护；可选配多种自动化上下料，构成微型生产线。