FPC柔性电路玻璃基板用诚峰plasma表面清洗表层的污染物：
        在LCD面板行业，加工过程中，热压法适用于触控屏、笔记本电脑显示屏等产品与柔性薄膜电路的连接。柔性薄膜电路通过加热和压力直接附着在皮带上LCD接线点的玻璃。这一过程需要清洁玻璃平面，但玻璃表面在实际生产和储存过程中易受环境污染，影响到后续的表面制作工艺的品质。
        在把裸芯片IC安装玻璃基板(LCD)上的COG键合后高温硬化芯片时，在键合填料表面形成基底涂层。Ag浆液等连接剂的溢流成分环境污染粘接填料。如果等离子体可以在热压绑定前清洗，热压绑定的质量可以大大提高。此外，由于衬里和裸芯片IC提高表面润湿性，LCD&MDASH；还可以提高COG模块的附着力也可以减少线路的腐蚀。
         当材料表面对清洁度要求较高时，涂层应通过表面激活、沉积和等离子体激活，以免损坏材料表面的清洁度。等离子体激活后，水滴对材料表面的润湿效果明显强于其他处理方法。我们用plasma表面清洗手机屏幕，发现plasma表面清洗后的手机屏幕表面浸泡在水中。
       目前装配技术的主要趋势是SIP，BGA和CSP包装使半导体设备朝着模块化、高度集成和小型化的方向发展。电加热过程中形成的有机污染和氧化膜是包装和装配过程中的主要问题。由于粘合剂表面污染物的存在，这些部件的粘合强度和包装树脂的密封强度直接影响到这些部件的装配水平和可持续发展。每个人都在努力处理它们，以提高这些部件的装配能力。
实践证明，plasma表面清洗技术的引入可以大大提高包装的可靠性和成品率。等离子体设备的优点是表面清洁、表面改性和产品性能。