CRF低温等离子体发生器微电子制造产线上对微观污染颗粒清洗：
        在微电子工业中，清洁是一个广泛的概念，它包括了所有与污染物清除相关的过程。一般是指在不破坏数据表面特性和电特性的前提下，有效地清除数据表面残余灰尘、金属离子和有机物杂物。现阶段普遍所采用的物理化学清洗方法，大体上能够有两种：湿法清洗和CRF低温等离子体发生器干法清洗。
        现阶段，湿洗仍占微电子清洗技术工艺主导地位。但从对环境的影响、原始资料的消耗以及今后的发展情况来看，干洗要显著优于湿洗。干式清洗发展迅速，特点显著，等离子处理设备清洗已逐渐在半导体制造、微电子封装、精密机械等行业开始广泛应用。
CRF低温等离子体发生器技术工艺大特征是不区分处理对象的基材类别，都可进行修复，对金属、半导体、氧化物及大部分高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧甚至PTFE等，都可以进行全面、局部和杂乱结构的清洗。CRF低温等离子体发生器清洗还具有以下特点：简便的数控技术，自动化程度高；操纵装置精度高；表面不会产生损伤层，材料质量得到保证；由内而外的真空进行，不污染环境，保证清洗表面不受二次污染。
        微电子学封装生产过程中，由于指印、助焊剂、各类交叉污染、自然氧化等，设备和材料表面会形成各类污垢，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这将对封装生产过程中相关技术工艺质量产生显著影响。用CRF低温等离子体发生器清洗可以很容易地消除生产过程中产生的污染分子，保证工件表面原子与等离子体原子之间的紧密接触，然后有效提高引线连接强度，增强晶片粘接质量，降低封装漏气率，增强电子器件性能，增强成品率和可靠性。在铝丝连接前，国内某单位选用低温等离子体发生器清洗法，连接成品率增强30%，连接强度一致性也有提高。