CRF宽幅电浆清洗机对FC-CBGA和TBGA封装设计的应用和流程：
①陶瓷基片FC-CBGA基板为多层陶瓷基板，不易制取。由于衬底的布线密度高，间距窄，通孔也多，以及对衬底共面的要求高等原因。其核心工序为：先把多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材，再在基材上制作多层金属线，然后电镀等。在CBGA组装过程中，基板与芯片、PCB板的CTE不适配是导致产品失效的重要原因。为了改善这种状况，除了采用CCGA结构外，还可以采用其他的陶瓷衬底——HITCE陶瓷衬底。
②CRF宽幅电浆清洗机封装工艺流程：圆片凸点的制取—圆片切割(芯片倒装和回流焊)底填料导热脂，密封焊料分配+封盖斗套组装焊球-回流焊斗套打标+分离式检验斗包装
CRF宽幅电浆清洗机引线连接TBGA的封装工艺流程：
①TBGA载带TBGA聚酰亚胺酰亚胺材料制成。制造时，先把铜片两面覆铜，再镀镍、镀金，再冲孔、通孔金属化，制成图形。因为这种引线连接TBGA在中间，包装热沉不仅是包装的加固体，也是管壳的核心基底。因此，在包装前，载带应用压敏胶粘接在热沉上。
②TBGA包装工艺：圆片减薄工艺：→圆片切割→芯片粘接→清洗→引线连接→在线等离子清洗设备→液体封堵→组装焊球→回流焊→表面打标→分离→检验→试验→包装。