crf等离子清洗机会成为半导体行业的新宠吗？
        5G，AI，汽车，IoT，云，每一个细分市场的兴起都说明，数字化时代是无法阻挡的，基本上各个行业都会根据数字化创新来重新定义自己。数字化转型是指由数字技术融合到每一个领域，从根本上改变运营模式，为用户提供价值的方式。随后，作为数字变革背后的引擎，半导体器件和电子面临考验和创新。EDA软件作为”芯片之母”一端与数字世界相连，另一端与芯片设计相连“能工巧匠”,EDA这个基础将决定芯片能否更好地应对这一浪潮。crf等离子清洗机在芯片行业的应用非常重要，解决了材料表面处理的问题。
       crf等离子清洗机是一种具有绿色环保特点的干式清洗技术。由于微电子产业的快速发展，等离子体清洗机在半导体行业的应用越来越广泛。如今，无论是一般的包装工艺还是倒芯片包装工艺，在用化合物填充外包装之前，都需要用等离子体清洗机对外包装对象进行清洗。为了提高产品的优良率，等离子体清洗机的应用被业界认为是一个必要的过程。等离子体清洗设备可以激活和清洁芯片外包装前的每一个尺寸表面（包括间隔间隙）。
       在半导体封装中，常用金属浆印刷电路板作为粘接和封盖的密封区域。电镀前，用crf等离子清洗机清洗这些材料表面Ni，Au，它能去除有机物中的钻石污垢，显著提高涂层质量。传统的化学湿法去除晶片表面光刻胶存在反应控制不准确、清洗不、易引入杂质等缺点。等离子清洗机控制能力强，稳定性好，不仅能去除光刻胶等有机物，还能激活和粗化晶片表面，提高晶片表面的渗透性。
       由于倒装片外包装科技的发展，等离子体清洗机早已成为增强产量的必要手段。采用crf等离子体清洗机处理芯片和包装板，不仅可获得超纯焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虚焊，减少焊缝孔，提高焊缝边缘高度和涂层，提高包装机械强度，减少不同材料热膨胀系数引起的焊缝间剪力，提高产品的可靠性和寿命。