为什么这些年芯片ic封装前的工艺都离不开等离子清洗机配套：
        这几年来，由于美国阻拦我们国家的半导体行业发展，国家为了打破垄断，加大力度对伴半导体器件研发和制造提供支持，用于半导体器件包装行业W/B键合和MD塑料密封前的等离子体清洗对自动化程度和质量的标准非常高，因而在线等离子体清洗机的适用慢慢推广。不光是等离子清洗机厂家或是搞自动化的厂家，仅仅几年内，内地就出现了许多品牌：与外国制造商竞争，但客观地说，大多数技术来源或从外国产品中学习和创新。
       不一样的品牌的在线等离子体清洗机造型设计各有特色，但核心是反应腔（含电极）和上下料的传动部分，关联到等离子体处理物品的均匀度.安全性.UPH,特别是电极结构的设计形成了不一样的的放电机制，可以说代表了不一样的的技术流派，主要代表有三种:
一、电极覆盖陶瓷在线等离子清洗机
       这种在线等离子清洗机以韩国V厂家为代表，上下料的传动部分为"一进一出”腔体本身构成电极，地极在上，功率极在下；功率极上覆盖陶瓷，陶瓷上有轨道和支架。
二、地极和功率极可任意组合在线等离子清洗机
       这种在线等离子清洗机以日本H厂家为代表，上下料的传动部分为“自动抽屉”上下腔体本身构成电极，载体和轨道由金属板组成，可根据需要弹出和关闭。
三、电极交互式在线等离子清洗机
       这种online式等离子等离子清洗机已成为国内的广受欢迎的设备。以美国M厂家为代表，上下料的传动部分是“电极交互”上部为腔体，有功率极，下部为两块可相互交换的平板，每块平板为地极，平板上有载体轨道。