用crf等离子设备处理工艺是可以把高能等离子体流施加到被清洗表层:
        crf等离子设备处理清洗工艺是可以把高能等离子体流施加到被清洗表层以达到等离子体清洗的目的。选择不同的气体种类和配比，可以满足很多等离子体清洗的要求。例如：用O2等离子体可以使有机物沉积被氧化掉；用惰性的AR等离子体可以使颗粒物污染被机械地清洗掉；用AR等离子体可以消除金属表面氧化等等。
        应用crf等离子设备处理清洗金属材质、瓷器和塑胶表层的有机物，极大的提升了这种材料表层的粘合力和键合力。
随着对这门技术的研究的不断深人，其应用已越来越广泛。在电子领域，可用此技术做混合电路、pcb多层板板、SMT、BGA、导线框和平板显示器的清洗和刻蚀；在医疗领域也要应用此种技术来改善各种导管、超细导管、过滤器、传感器等医疗设置的光滑度、沾湿性等关键指标。
在大规模集成电路和分立器件行业中，等离子体清洗一般应用于以下几个关键步骤中：
1、等离子设备处理去胶，用氧的等离子体对硅片进行处理，去除光刻胶；
2、金属化前器件衬底的等离子设备处理清洗；
3、混合电路粘片前的等离子设备处理清洗；
4、键合前的等离子设备处理清洗；
5、金属化陶瓷管封帽前的等离子体清洗。
等离子设备处理工艺的可控性、可重复性，反映在设备使用上具有经济、环保、高效、高可靠性和易操作性等优点。