等离子清洗：

        在工业生产过程中对电子元件、光学部件、机械零件、高分子材料 等表面的纯度清洗，以去除极微小污垢颗粒，常常是一道非常关键的工艺。传统的清洗方式大多为湿法清洗，随着现代高科技的不断发展这种清洗方法已暴露出其很多的缺陷，即清洗干燥以后的清洗剂残余和微小颗粒会附着在表面，已经不能满足现代高科技工艺的要求。低温等离子清洗工艺实际上是把污染物从被处理工件上移开，并在等离子体反应的冲击下被带走，处理循环一般只需要几分钟就能很好除去表面的脏污，真正做到无残留，。由于气体对于微小缝隙的渗透力远远大于液体，对于复杂形态的物体同样可以得到清洗的效果。等离子清洗过程中起决定性的因素是无论常压状态，还是真空状态，即使在温室的条件下，等离子体都会和有机污染物产生反应，分解成水和二氧化碳等分子，并具有良好的挥发性。

CRF plasma等离子清洗的优势：

处理温度低， 具有广适性，清洗，没有残留，工艺可控，一致性好支持下游的干燥工艺，使用成本、废物处置成本低，环保工艺，对操作人员身体无伤害

 等离子体应用行业：

光学软件、半导体、微电子、印制电路板、精密机械、医用高分子、五金加工、钟表制造、光纤电缆、光伏新能源、玻璃器皿等。