等离子表面蚀刻：
1、几乎所有种类的有机材料都可以被等离子蚀刻。蚀刻效果是基于相同的化学反应的清洗效果。通过正确选择气体的组成和比例，采用适当的激发频率，调整不同的功率、真空度、处理时间等可以达到强有力的处理效果。

2、除了氧气可使用其它气体增加蚀刻率，大多数情况下可以采用四氟化碳。在此过程中四氟化碳产生的自由基超过氧气等离子体的活性。然而四氟化碳的比例到达一定的临界点，活性会逐渐下降，同时它们的反应气体必须配上适当的过滤器来控制。

3、对于蚀刻量较大的工件可以采取湿式化学蚀刻和低温等离子体干式蚀刻相结合的方法，让其处理更加有效果。                     
 
等离子蚀刻的优势：

缝隙渗透性良好，非常适合微孔；

具有几乎所有的电介质蚀刻；  

工艺可控，一致性好；

支持下游的干燥工艺；  

使用成本、废物处置成本低；

环保工艺，对操作人员身体无伤害；
 
应用行业：

半导体、微电子、印制电路板、生物芯片、太阳能硅片蚀刻