plasma真空等离子清洗机真空泵运作原理：

        低压真空等离子清洗机(vacuum plasma machine)是一种依靠物质在等离子体状态下的活化作用，清除物体表面污渍的清洗设备。它属于工业清洗中的干式清洗，需要真空泵制造出满足清洗要求的真空条件，所需的等离子体主要是在真空、放电等特殊场合下由特定气体分子产生，如低压气体辉光等离子体。plasma等离子清洗需要在真空状态，因此需要一个真空泵来完成抽真空工作。

        它的主要原理步骤是：首先将需要清洗的工件送入真空室固定，启动真空泵等装置，开始抽真空，排出真空至约10Pa真空度；然后将等离子清洗用的气体引入真空室(根据清洗材料不同，选择不同的气体，如氧、氢、氩、氮等)，并将压力保持在100Pa左右；在真空室内的电极和接地装置之间施加高频电压，使气体被击穿，并通过辉光放电使气体离子化，产生plasma等离子体；在真空室内产生的等离子体覆盖被清洗工件后，开始清洗工作，清洗过程持续几十秒至几分钟。全过程依赖于等离子体在场域中进行电磁轰击和表面处理，大部分的物理清洗过程都需要高能量低压力。

        在轰击之前，先将物体表面的原子和离子轰击。因为要加速等离子体，因此需要很高的能量，使原子和离子在等离子体中的速度可以变得更高。需要低气压，是为了方便在原子碰撞之前增加它们之间的平均距离，平均自由程越长，轰击被清洗物表面的离子的几率就越大。这样就可以实现表面处理、清洗和刻蚀的效果(清洗过程中有一种轻微的蚀刻过程)；清洗完成后，排出蒸发的污垢和清洗气体，同时将空气送回室内真空，使其恢复到正常的大气压。

        清洗时，在真空泵控制真空室的真空环境下，气体的流量决定发光色度：如果颜色重，说明真空度低，气体流量大；如果偏白，说明真空度高，气体流量小；具体需要根据需要的处理效果来定，确定真空泵要达到的真空度。

        作为一种精密的干式清洗设备，plasma真空等离子清洗机厂家主要将设备用于清洗混合集成电路、单片集成电路管壳和陶瓷基板；适用于半导体、厚膜电路、元件封装前、硅片刻蚀后、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，能清除金属表面上的油脂、油污等有机物和氧化层。它也可以用于塑料、橡胶、金属、陶瓷等表面活化，以及生命科学实验等。