等离子清洗机等离子清洗对盲孔起作用吗：

       由于HDI板孔径较小，传统的化学清洗工艺无法满足对盲孔结构的清洗要求，液体表面张力使得药液难以渗入孔洞中，尤其当激光钻入微盲孔时，其可靠性较差。当前用于微埋盲孔清洗的工艺主要是超声波清洗和等离子清洗机等离子体清洗，超声波清洗主要是根据气泡效应实现清洗目的，属于湿法处理，清洗时间较长，且取决于清洗液的去污性能，增加了处理废液的难度。

       目前广泛采用的工艺主要是等离子清洗机等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单、环保、清洗效果明显，针对盲孔结构十分有效。等离子体清洗是指高活化的等离子体在电场的作用下，通过定向运动，与孔壁上的钻孔污物发生气固化学反应，同时通过抽气泵排放部分未反应气体和微粒。

       在清洗HDI板盲孔时，一般将等离子体分为三个阶段，开始阶段用高纯的N2生产等离子体，同时对印刷板材进行预热，使聚合物材料处于一定的活化状态；第二阶段用O2、CF4为原气，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，达到净化钻污的目的；第三阶段用O2为原是气体，产生的等离子体与反应残留物使孔壁洁净。

       等离子清洗机清洗工艺除了进行等离子化学反应外，还与材料表面进行了物理反应。等离子体颗粒可以击落材料表面的原子，或者将附着材料表面的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。随着材料及技术的发展，埋盲孔结构的将会变得越来越小型化、精细化；采用传统的化学除胶渣方法对盲孔进行电镀填孔，将变得越来越困难，而使用等离子处理的除胶渣方法可以很好地克服湿法除胶渣的缺点，达到对盲孔及细小孔的良好清洗，从而保证在埋盲孔的电镀填孔过程中取得良好效果。

       等离子清洗机清洗是一种干式清洗，主要是依靠等离子中活性离子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。这种处理可以还应用在电芯方面，可以有效地去除电芯极柱端面的污物、粉尘等，为电池焊接提前做准备，以减少焊接的不良品。