宽幅等离子表面处理机等离子清洗集成电路制造：

       随着制造集成电路体积的缩小，与此相伴的是：引线键合焊盘尺寸的减小，导致焊盘污染的隐患增大。引线键合焊盘受到污染时，会导致焊盘抗拉强度下降，连接强度均匀度下降。所以在引线键合之前，从键合焊盘上去除污染物就显得尤为重要。

       采用RF驱动的宽幅等离子表面处理机等离子清洗技术，可在引线键合前为焊盘做好准备。宽幅等离子表面处理技术对器件表面进行清洗处理，目的在于提高引线的拉伸强度，从而减少器件的故障，提高合格率。

       在制造集成电路中引线键合的质量对微电子器件的可靠性有很大的影响，键合区域必须保持无污染，并具有良好的键合性能。氧化物、有机残留物等污染物的存在将严重削弱引线键合的拉力值。利用宽幅等离子表面处理机等离子清洗，可以去除工艺过程中产生的污垢，从而有效地去除污垢，并使污垢表面活化，显著提高引线键合强度，有效地提高集成电路器件的可靠性。

       对集成电路中芯片和封装基板进行有效处理的等离子清洗处理，能有效提高基板表面活性，大大提高粘接强度，减少芯片和基板的分层，提高导热性能，提高集成电路的可靠性、稳定性，提高产品的使用寿命。

       使用宽幅等离子表面处理机等离子清洗技术，可以让集成电路的加工工艺得到提升，有效的提高了所制造产品的质量。等离子表面处理技术的应用，让我们有了更多更好的方法来处理材料！相信科技，相信未来！