点胶机点胶的作用和优点:

       当前，高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及企业的电子产品，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的趋势。而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱，为提高PCBA及产品的可靠性，于是通过点胶机对底部填充和封装技术应用变得日益普遍；通过底部填充和点胶封装工艺不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。在相关绝缘胶的作下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性的目的。

那么点胶机点胶有哪些优点呢？

（1）防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂；

（2）能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；

（3）能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效；

（4）整体包封，能防水，防震；

（5）填缝密封，防水；

（6）粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观；

       我们都知道不管是任何性质的工作，如果选用的是人工操作的话，点胶机那么就会耗费很长的时间和精力，同时还有着很大的出错率，这样就大大的降低了生产效率和生产时间，因此我们可以用全自动点胶机有效性的生产，同时它也不需要和任何的其他设备相结合就可以单独的完成点胶工作；同时在操作起来的时候又非常的简单和快捷，同时又确保了有一个很好的点胶精度，提示品质和效率，对客户和自己负责。/

深圳市信诺精机有限公司

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