2025年04月05日 11:37:05 来源：宁波东方加热设备有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量：0
常温自动干燥技术与常温干燥箱
常温干燥技术在80年代中后期就有人在对此进行研究，并有早期产品出现, 此后常温干燥技术围绕智能控制, 自动除湿, 以及除湿速度的提高和控制显示精度的提高方面不断地得到发展和加强。1993年, 卡特曼（成都）电子有限公司生产的卡特曼电子防潮箱作为早的常温自动干燥技术产品问世，并获得中国, 后来卡特曼又开发出全电子智能动态高速除湿的电子自动防潮箱整机技术, 和开发的连续除湿常温干燥产品，将常温干燥技术提高到一个全新的水平。
由于采用新型抽吸脱水式除湿常温干燥原理, 没有传统制冷式除湿的缺陷, 具有除湿效率不受环境气温影响特点, 可终年高效除湿, 即使在冬季, 也可将箱内湿度降到30%，甚至达到10%以下。在除湿的同时, 还可净化被控空间的有害工业废气的突出优点。不但满足了防潮防霉防氧化的要求, 对保存影像胶片及磁记录材料也具有重要意义。其代表产品抽吸式电子自动防潮箱，又称为“常温干燥箱”、“电子干燥柜”、“电子干燥箱”“防潮箱”防潮柜等。已成为市售常温自动干燥产品的主流。
常温自动干燥技术由于解决了传统除湿、防霉、防氧化腐蚀手段的不足, 具有突出的优点，受到广泛的欢迎。
随着塑料封装的广泛使用和器件小型化以及面阵列封装器件的使用和贴装无铅化的不断推进，潮湿对电子元器件的危害也越来越严重。
常温干燥箱该产品主要用于车间生产现场的SMD器件干燥。。一般IC、芯片、电解电容、LED等都是非气密性SMD器件，都属于湿度敏感电子器件，由于潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，在组装焊接过程中的高温还会使潮湿气体受热膨胀产生压力使器件内部脱层、裂纹和造成线捆接损伤、芯片损伤，严重地使器件鼓胀和爆裂，导致组件返修或报废。更重要的是潜伏在产品中的缺陷会导致产品故障隐患。而SMD器件主要指非气密性电子器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装等
