还原铁粉颗粒烧结后变化

       烧结后颗粒的界面转变为晶界面，由于晶界面能更低，故总的能量仍是降低的；随着烧结的进行，烧结颈处的晶面界可以向两边的颗粒内移动，而且颗粒内原来的晶界也可能通过再结晶长大发生移动并减少。因此晶界能进一步降低就成为结结颈形成与长大后烧结再继续进行的主要动力，这时还原铁粉烧结颗粒的联结强度进一步增加，烧结体密度等性能进一步提高。

       烧结过程中孔隙大小的变化(小孔隙减少，平均孔隙尺寸增大)，不管是否使总孔隙度减低，但孔隙的总表面积总是减小的，隔离孔隙形成后，在孔隙体积不变的情况下，表面积减小主要靠孔隙的球化，而球形孔隙继续纠缩和消失也能使总表面积进一步减小，因此，不论在烧结的第二或第三阶段，孔隙表面自由能的降低，始终是烧结过程的原动力。