还原铁粉活性分类及应用

      还原铁粉的活性包括颗粒的表面活性与晶格活性两方面；表面活性取决于粉末的粒度，粒形和粉末的比表面大小；晶格活性由铁粉晶粒大小，晶格缺陷，内应力决定；还原铁粉的活性应用主要有以下两个方向：

铁粉表面活性的应用

      还原铁粉的表面活性高，比表面大，是化工行业优良的还原剂；高的表面活性和比表面可使铁粉在反应中更充分迅速，同时相比于实心的其它铁粉颗粒，其利用率更高。

      医药发热用，细粉对比粗粉的有更高表面活性，在反应中可以更多吸收的氧气，使发热反应更剧烈，同时温度也可以升的更高。      

铁粉表面活性和晶格活性综合应用

        用于粉末冶金时，在压力等条件相同的情况下，铁粉的粒度越细，表面活性和晶格活性同时增高。

       采用较细铁粉压制的粉末件开始烧结时需要的温度更低，同时使烧结件的收缩率增大；通常制粉过程中采用低温还原的铁粉具有较细的粒度和高的烧结活性，因此铁粉二次还原的温度一般设定为850~950℃，使铁粉在较低温度下还原具有更好的表面活性。
       铁粉内部晶粒大小对烧结过程也有相当大的影响，晶粒细，晶界面就多，对扩散过程有利。因此由单晶颗粒组成的铁粉粉末，烧结时晶粒长大的趋势小，细粉多则晶格活性也高，这就意味着晶粒长大的倾向也就相应的更大。