一般公司的新产品开发偶尔会遇到裸机高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿去做一下应力应变分析，而不是直接就把所有的BGA掉落问题都赖给的SMT制程。
就深圳宏力捷的经验来看，BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。
以下面这个案例来说，可以省下底材填充胶(Underfill)的材料费与工时费用，这还包含了间接管理与修复的费用，也可以提高产品的信赖度，更可以降低日后可能的市场商誉品质损失。
（BGA锡球开裂问题其实牵涉到很多的环节，「焊锡不良」只是其中一项而已，很多人一看焊锡开裂的个反应就是焊锡不良，但站在科学客观的角度来看问题时，只要看到焊锡的IMC有均匀的长成，基本上焊锡就没有太大的问题，再来就得探讨应力与焊锡强度的关系了，因为不论焊锡再如何加强，其承受应力的能力提升总是有限的，一定应力大于焊锡强度，焊锡破裂是可想而知的，所以在检讨完焊锡品质后，接下来就该检讨如何消除应力的来源与加强机构的抗应力设计了，本案例已经是先确认焊锡没有问题，所以才会要求RD加强机构设计来改善应力冲击。）
其实BGA锡球开裂的问题十有八九都来自于应力(Stress)，不管是SMT回焊高温时板子弯曲变形所形成的应力，还是产品因为机构组装所形成的应力，或是因为客户使用时撞击，或不慎掉落地面所造成的外力，这些其实都是应力的来源，如果设计之初就可以模拟各种状况做应力应变分析，并针对可能产生应力的部份做一些设计调整以降低应力的影响，相信可以让BGA产品的生产品质更加稳定，甚至还可以移除一些不必要的underfill制程，达到节省成本的利益。
不知是否因为深圳宏力捷对新产品有过多次的类似要求，还是大家终于认识到设计影响制造的严重性，公司这次新产品的设计团队总算有个比较好的回应，也花了心思做了BGA锡球开裂的特性要因分析，发现应力的来源，并且做了设计变更来改善这个BGA锡球开裂的问题，当然有先用mockup的材料来做验证，结果也著实让人满意，事后实际修模生产后再做最终QA验证也都没有再发现BGA开裂的问题，真心希望这个「应力应变验证动作」以后会是RD验证的标淮程序。
利用应变计(Strain Gauge)验证机构设计变更前后对BGA锡球开裂位置的应变量分析
以下就是这款产品的大概设计外型与BGA所在位置，为了方便客户使用时不至于发生屏幕反光，所以产品设计了一个类似收银机的倾斜屏幕，也就是这个倾斜角让BGA零件在产品做正背面落下测试时承受了巨大的电路板变形量，以致造成BGA锡球裂开，因为产品的侧边(side)及角落(corner)摔落都没有发现问题，以前的例子几乎都是在角落摔出问题的。
既然知道可能的问题出在电路板变形量过大，于是在电路板上黏贴【】，所先量测未改善前的应变量数据，然后在电路板等主要组件不变得情况下，更换改善后的机构再做一次应变量的量测。
改善方法是在BGA零件的附近新增塑胶机沟肋柱(rib)来顶住电路板以降低电路板在落下时的变形量，参考上图的[New add rib]。
因为在做这个动作时产品的大部分设计都已经完成了，所以改善的方法就是尽量找到一个空间可以用来增加支撑柱，让电路板在落下变形时有硬物可以支撑住，以降低其变形量。
既然知道可能的问题出在电路板变形量过大，于是在电路板上黏贴应力计(Stress Gauge)然后先量测未改善前的应力数据。改善方法是在BGA的附近新增机沟肋柱(rib)来顶住电路板以降低电路板在落下时的变形量。
应变计量测机构改善前后的应变量
下表列出改善前与改善后(增加rib)的微应变量(Micro-Strain，x106)实际量测值。就如同预期的，在正面（倾斜面）落下时的应变量改善达到106，因为产品正面(Top)外型有个弯曲倾斜角，比较容易因为外力而造成弯曲；而背面（Bottom）为平面落下的应变量改善则比较小，只有42。
由此可见增加一根肋条(rib)就可以达到一定程度的电路板变形量改善。这个应变值量测的是电路板的Z方向，但是只有X轴的Z值，如果可以加测Y轴的Z值会更有参考价值。
| | 改善前 | 改善后 | 改善量 |
|---|
正面落摔 | -186 | -80 | 106 |
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背面落摔 | 203 | 161 | 42 |
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这项设计变更执行后，经过DQ重新验证落下测试的效果，证实BGA没有再出现开裂的问题。
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