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LED航空障碍灯的特点

2025年07月10日 09:06:16      来源:石家庄石航电子设备有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:11

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LED航空障碍灯的特点
LED航空障碍灯是利用半导体PN结芯片发光的,PN结是由P型半导体和N型半导体制作在同一块半导体基片上,交界面两侧深层形成PN结。
构成PN结的半导体材料主要有硅、氮、磷、砷、铝、镓、锶、铟等元素,由LED发光的颜色决定例如车灯中使用的PN结芯片材料有:蓝色-铟锗氮、黄色-铝铟镓磷、红色-铝镓砷。单色的LED灯已经广泛的应用在信号灯系统中。同时,我厂家还是一家生产航空障碍灯的生产厂家,如果您有这方面的需要,可通过电话与我厂家进行咨询。

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