封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，同时增强芯片的散热性能.我们可以简单的理解为封装就是把芯片做个壳，保护起来。

根据封装结构的不同；芯片封装可以分为以下几类：

(1)焊盘封装：焊盘封装以其简单的结构和低成本而受到广泛关注，如QFN、DFN等。焊盘封装通常采用印刷电路板(PCB)作为载体，芯片通过焊盘与PCB连接。

(2)引线封装：引线封装的特点是芯片通过引线与外部电路连接，如DIP、SOP、SSOP等。引线封装具有较好的可靠性和耐用性，适用于各种应用场景。

(3)球栅阵封装：球栅阵封装（BGA）是一种面积封装技术，其特点是采用金属球（通常为锡）作为连接材料。BGA封装具有较高的I/O密度和良好的散热性能，适用于高性能、高密度的集成电路产品。

(4)嵌入式封装：嵌入式封装（如SiP、SoC）将多个功能模块集成在一个封装内，以实现更高的集成度和更小的尺寸。嵌入式封装在移动通信、物联网等领域具有广泛的应用前景。

根据封装材料的不同，半导体封装可以分为以下几类：

芯片封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。

塑料封装是通过使用特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成 品封装保护起来，是目前使用最多的封装形式。

金属封装以金属作为集成电路外壳，可在高温、 低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于军事和高可靠民用电子领域。

陶瓷封装以陶瓷 为外壳，多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品，如声表面波器件、带空气桥的 GaAs 器件、MEMS 器件等。

玻璃封装以玻璃为外壳，广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS 传感 器、太阳能电池等产品。

其中金属封装、陶瓷封装和玻璃封装属于气密性封装，能够防止水汽和 其他污染物侵入，是高可靠性封装；塑料封装是非气密性封装。

此外根据芯片与 PCB 连接方式的不同，半导体芯片封装还可分为通孔插装类封装和表面贴装封装。

免责声明：文章来源网络  以传播知识、有益学习和研究为宗旨。 转载仅供参考学习及传递有用信息，版权归原作者所有，如侵犯权益，请联系删除。