什么是光刻胶？

光刻胶也称为光致抗蚀剂（Photoresist，P. R.），光刻胶是一种对光敏感的混合液体，是微电子技术中微细图形加工的关键材料。它由光引发剂（光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、溶材料剂、单体（活性稀释剂）和其他助剂组成。

光刻胶组成

光引发剂：又 称光敏剂或光固化剂，其能在紫外光区或可见光区吸收一定波长的能量，经光化学反应产生具有引发聚合能力的活性中间体，该产物能与光刻胶中的其他物质进一步反应，完成光刻过程。

树脂：是一种惰性的聚合物，用于粘合光刻胶中的不同成分，提高光刻胶的化学抗腐蚀性能和胶膜厚度等基本性能。

溶剂：溶解光刻胶的各种组成成分，也是后续光刻化学反应的介质。

单体：又称活性稀释剂，Udine光引发剂的光化学反应有调节作用。

其他添加剂：用于控制光刻胶的特定化学性质。

光刻胶分类

凡是在能量束（光束、电子束、离子束等）的照射下，以交联反应为主的光刻胶称为 负性光刻胶，简称 负胶。

凡是在能量束（光束、电子束、离子束等）的照射下，以降解反应为主的光刻胶称为 正性光刻胶，简称 正胶。

• 正胶：曝光显影后可溶与显影液

• 负胶：曝光显影后不溶与显影液

根据光刻胶能形成图形的最小光刻尺寸来分：

1）传统光刻胶。适用于I线（365nm）、H线（405nm）和G线（436nm），关键尺寸在0.35μm及其以上。

2）化学放大光刻胶。适用于深紫外线（DUV）波长的光刻胶。KrF（248nm）和ArF（193nm）。

正胶与负胶的区别

负胶是使用，一直到20世纪70年代。特性为，具有良好的粘附能力和阻挡作用、感光速度快；显影时发生变形和膨胀，所以只能用于2μm的分辨率。

 负胶显影中保留部分的胶会吸收显影液，造成光刻胶的变相“膨胀”，从而使图形扭曲，一般分辨率只能达到光刻胶厚度的2-3倍；而正胶在显影过程中则不会吸收显影液，从而获得较高的分辨率！

20世纪70年代，有负性转用正性。正胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率，其他特性如，台阶覆盖好、对比度好；粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。

现在最小尺寸小于3um一般都会用正胶！

目前一般都是用正胶，对于线宽要求不高的时候或者一些特殊的用途（比如PSS等）可以选择负胶。

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